技術能力

項目 技術標準 備注
層數  1~14
材料 CEM-3,FR-4,HTg halogen free Free / 環保材料
板厚 0.2mm~3.20mm (8mil~126mil)
最小芯板厚 0.075mm (3mil)
銅厚 1/2 oz min. 4 oz max.
最小綫寛/間距 0.075mm (3mil) Flash gold
最小鑽孔孔徑 0.25mm(10mil)
最小衝孔孔徑 0.9mm (35mil)
尺寸公差 孔位 +/-0.075mm(3mil) CNC Drilling
綫寛 +/-0.05mm(2mil)or +/-20% of original artwork
孔徑 PTH+/-0.075mm (3mil)Non-PTH+/-0.05mm(2mil)
外型公差 +/-0.15mm (6mil)by CNC Routing
+/-0.10mm (4mil)by punching
翹曲綫 0.7%
焊盤表面處理  Nickel / Gold Plating / OSP / Hot Air Leveling / Immersionsilver / ENIG / Immersion Tin
絕緣電阻 10K ohm ~ 20M ohm
傳導電阻 20-50 ohm
測試電壓 220-250V
V刻 拼板尺寸 110X100mm (min.) 660X600mm (max.)
板厚 0.5mm (20mil)min. ~3.2mm (125mil)max.
保留厚度 0.3mm (12mil)min.
公差 +/-0.1mm (4mil)
槽寛  0.50mm (20mil)max.
槽到槽  10mm min.
槽到綫 0.50mm (20mil)min.
Slot size tol. > = 2W公差 PTH L: +/-0.15mm (6mil) W:+/-0.1mm (4mil) Where:L=Slot length
W=Slot width Min.drill
NPTH L: +/-0.125mm (5mil) W:+/-0.1mm (4mil) bit size for multi-drill is 0.7mm
最小孔到圖形距 PTH Hole: 0.13mm (5mil)
NPTH Hole: 0.18mm (7mil) 特殊控制 0.15mm(6mil min)
底面圖形對準度 圖形偏差公差 0.075mm (3mil) 特殊控制 0.05mm(2mil min)
of Front/Back image
多層板 層間偏差 0.10mm (4mil)max.
最小孔至內層圖形距離 0.25mm (10mil)
最小板邊到內層圖形距離 0.38mm (15mil)
板厚公差 板厚 <1.0mm,±0.1mm
1.0≤板厚 <1.6mm,±0.1mm
板厚 ≥1.6mm,±(板厚 ×10%)
特性阻抗 60 ohm+/-10%